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10AX115U3F45I2SG

10AX115U3F45I2SG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX115U3F45I2SG
PNEDA Teilenummer 10AX115U3F45I2SG
Beschreibung IC FPGA 480 I/O 1932FCBGA
Hersteller Intel
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10AX115U3F45I2SG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX115U3F45I2SG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX115U3F45I2SG, 10AX115U3F45I2SG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX115U3F45I2SG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs427200
Anzahl der Logikelemente / Zellen1150000
Gesamtzahl der RAM-Bits68857856
Anzahl der E / A.480
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1932-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1932-FBGA, FC (45x45)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

387072

Anzahl der E / A.

112

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.85V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

153-VFBGA

Lieferantengerätepaket

153-MBGA (8x8)

EP2S15F672C4

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Hersteller

Intel

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Anzahl der LABs / CLBs

780

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15600

Gesamtzahl der RAM-Bits

419328

Anzahl der E / A.

366

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

113560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

301000

Gesamtzahl der RAM-Bits

14251008

Anzahl der E / A.

336

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

A3P250-1FG144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

XCV50-5BG256I

Xilinx

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

384

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

180

Anzahl der Tore

57906

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BBGA

Lieferantengerätepaket

256-PBGA (27x27)

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