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LFECP10E-4FN256I

LFECP10E-4FN256I

Nur als Referenz

Teilenummer LFECP10E-4FN256I
PNEDA Teilenummer LFECP10E-4FN256I
Beschreibung IC FPGA 195 I/O 256FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 5.238
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFECP10E-4FN256I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFECP10E-4FN256I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFECP10E-4FN256I, LFECP10E-4FN256I Datenblatt (Total Pages: 163, Größe: 10.410,71 KB)
PDFLFEC10E-3F484I Datenblatt Cover
LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 2 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 3 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 4 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 5 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 6 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 7 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 8 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 9 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 10 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 11

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LFECP10E-4FN256I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieECP
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen10200
Gesamtzahl der RAM-Bits282624
Anzahl der E / A.195
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-FPBGA (17x17)

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Anzahl der LABs / CLBs

5700

Anzahl der Logikelemente / Zellen

142500

Gesamtzahl der RAM-Bits

6543360

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

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Anzahl der LABs / CLBs

101620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

270000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17870848

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

LFE2M50E-5F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

48000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4246528

Anzahl der E / A.

270

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

384

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

442368

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

LCMXO2-4000ZE-3FG484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

278

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

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