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HC1S60F1020BY

HC1S60F1020BY

Nur als Referenz

Teilenummer HC1S60F1020BY
PNEDA Teilenummer HC1S60F1020BY
Beschreibung IC FPGA 782 I/O 1020FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 4.446
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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HC1S60F1020BY Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerHC1S60F1020BY
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
HC1S60F1020BY, HC1S60F1020BY Datenblatt (Total Pages: 110, Größe: 1.144,73 KB)
PDFHC1S80XX Datenblatt Cover
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HC1S60F1020BY Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® HardCopy®
Anzahl der LABs / CLBs5712
Anzahl der Logikelemente / Zellen57120
Gesamtzahl der RAM-Bits5215104
Anzahl der E / A.782
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-
Paket / Fall1020-BBGA
Lieferantengerätepaket1020-FBGA (33x33)

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Anzahl der LABs / CLBs

84

Anzahl der Logikelemente / Zellen

672

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-

Anzahl der E / A.

152

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

208-RQFP (28x28)

EP3C25F324C7

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Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1539

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24624

Gesamtzahl der RAM-Bits

608256

Anzahl der E / A.

215

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

4704

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21168

Gesamtzahl der RAM-Bits

114688

Anzahl der E / A.

404

Anzahl der Tore

888439

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

560-MBGA (42.5x42.5)

LCMXO640E-3B256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

80

Anzahl der Logikelemente / Zellen

640

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

159

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

256-CABGA (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

30300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

530250

Gesamtzahl der RAM-Bits

21606000

Anzahl der E / A.

312

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.880V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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