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LFEC20E-3F484I

LFEC20E-3F484I

Nur als Referenz

Teilenummer LFEC20E-3F484I
PNEDA Teilenummer LFEC20E-3F484I
Beschreibung IC FPGA 360 I/O 484FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 6.804
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 25 - Jan 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFEC20E-3F484I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFEC20E-3F484I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFEC20E-3F484I, LFEC20E-3F484I Datenblatt (Total Pages: 129, Größe: 14.134,52 KB)
PDFISPGDX80VA-9TN100I Datenblatt Cover
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LFEC20E-3F484I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieEC
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen19700
Gesamtzahl der RAM-Bits434176
Anzahl der E / A.360
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

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Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

18868

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2862080

Anzahl der E / A.

224

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

XCDAISY-CP132

Xilinx

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

-

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

-

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

132-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

132-CSPBGA (8x8)

M2GL090TS-FG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

86184

Gesamtzahl der RAM-Bits

2648064

Anzahl der E / A.

267

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

LFE2M35E-6FN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

4250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2151424

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2700

Gesamtzahl der RAM-Bits

81920

Anzahl der E / A.

196

Anzahl der Tore

128236

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

352-MBGA (35x35)

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