LFE5UM-85F-6BG554I
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| Teilenummer | LFE5UM-85F-6BG554I |
| PNEDA Teilenummer | LFE5UM-85F-6BG554I |
| Beschreibung | IC FPGA 259 I/O 554CABGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.598 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LFE5UM-85F-6BG554I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFE5UM-85F-6BG554I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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LFE5UM-85F-6BG554I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ECP5 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 21000 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 84000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 3833856 |
| Anzahl der E / A. | 259 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.045V ~ 1.155V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 554-FBGA |
| Lieferantengerätepaket | 554-CABGA (23x23) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® IV E Anzahl der LABs / CLBs 2475 Anzahl der Logikelemente / Zellen 39600 Gesamtzahl der RAM-Bits 1161216 Anzahl der E / A. 532 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 nano Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 68 Anzahl der Tore 250000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -20°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2000 Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 112 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.85V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 153-VFBGA Lieferantengerätepaket 153-MBGA (8x8) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SX-A Anzahl der LABs / CLBs 6036 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 360 Anzahl der Tore 108000 Spannung - Versorgung 2.25V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (27X27) |
