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LFE5U-25F-6BG256I

LFE5U-25F-6BG256I

Nur als Referenz

Teilenummer LFE5U-25F-6BG256I
PNEDA Teilenummer LFE5U-25F-6BG256I
Beschreibung IC FPGA 197 I/O 256CABGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 347
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFE5U-25F-6BG256I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFE5U-25F-6BG256I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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LFE5U-25F-6BG256I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieECP5
Anzahl der LABs / CLBs6000
Anzahl der Logikelemente / Zellen24000
Gesamtzahl der RAM-Bits1032192
Anzahl der E / A.197
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.045V ~ 1.155V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall256-LFBGA
Lieferantengerätepaket256-CABGA (14x14)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

M2GL010TS-FGG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12084

Gesamtzahl der RAM-Bits

933888

Anzahl der E / A.

233

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® GX

Anzahl der LABs / CLBs

1057

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10570

Gesamtzahl der RAM-Bits

920448

Anzahl der E / A.

362

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

LFECP33E-4F484I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32800

Gesamtzahl der RAM-Bits

434176

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

LAE3-17EA-6LFTN256E

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

LA-ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

2125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17000

Gesamtzahl der RAM-Bits

716800

Anzahl der E / A.

133

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

XC4003-6PC84C

Xilinx

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000

Anzahl der LABs / CLBs

100

Anzahl der Logikelemente / Zellen

238

Gesamtzahl der RAM-Bits

3200

Anzahl der E / A.

61

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

Kürzlich verkauft

MC74HC373ADWR2G

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ON Semiconductor

IC LATCH OCTAL 3ST TRANS 20SOIC

NL453232T-3R3J-PF

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TDK

FIXED IND 3.3UH 355MA 800 MOHM

PIC16F1705-I/P

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Microchip Technology

IC MCU 8BIT 14KB FLASH 14DIP

MT25QU128ABA8ESF-0SIT

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Micron Technology Inc.

IC FLASH 128M SPI 133MHZ 16SOP2

SBR05U20LPS-7

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Diodes Incorporated

DIODE SBR 20V 500MA 2DFN

1SS355TE-17

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Rohm Semiconductor

DIODE GEN PURP 80V 100MA UMD2

ADCMP356YKSZ-REEL7

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Rohm Semiconductor

DIODE GEN PURP 80V 100MA UMD2

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RES CHAS MNT 25 OHM 5% 55W

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