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LFE3-17EA-8FN484I

LFE3-17EA-8FN484I

Nur als Referenz

Teilenummer LFE3-17EA-8FN484I
PNEDA Teilenummer LFE3-17EA-8FN484I
Beschreibung IC FPGA 222 I/O 484FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 7.596
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFE3-17EA-8FN484I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFE3-17EA-8FN484I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFE3-17EA-8FN484I, LFE3-17EA-8FN484I Datenblatt (Total Pages: 139, Größe: 10.668,13 KB)
PDFLFE3-150EA-8FN672ITW Datenblatt Cover
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LFE3-17EA-8FN484I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieECP3
Anzahl der LABs / CLBs2125
Anzahl der Logikelemente / Zellen17000
Gesamtzahl der RAM-Bits716800
Anzahl der E / A.222
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

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Anzahl der LABs / CLBs

4125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

41250

Gesamtzahl der RAM-Bits

3423744

Anzahl der E / A.

615

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

75072

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1313763

Gesamtzahl der RAM-Bits

190976000

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

LCMXO2-7000ZE-3BG332C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

858

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6864

Gesamtzahl der RAM-Bits

245760

Anzahl der E / A.

278

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

332-FBGA

Lieferantengerätepaket

332-CABGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Anzahl der LABs / CLBs

240

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2160

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

66

Anzahl der Tore

100000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Anzahl der LABs / CLBs

2600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33208

Gesamtzahl der RAM-Bits

1843200

Anzahl der E / A.

170

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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