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EP2AGX95EF35I5G

EP2AGX95EF35I5G

Nur als Referenz

Teilenummer EP2AGX95EF35I5G
PNEDA Teilenummer EP2AGX95EF35I5G
Beschreibung IC FPGA 452 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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EP2AGX95EF35I5G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2AGX95EF35I5G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2AGX95EF35I5G, EP2AGX95EF35I5G Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 939,89 KB)
PDFEP2AGX260FF35I5G Datenblatt Cover
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EP2AGX95EF35I5G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria II GX
Anzahl der LABs / CLBs3747
Anzahl der Logikelemente / Zellen89178
Gesamtzahl der RAM-Bits6839296
Anzahl der E / A.452
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / FallModule
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16192

Gesamtzahl der RAM-Bits

151552

Anzahl der E / A.

297

Anzahl der Tore

899000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

680-BBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

220000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

583000

Gesamtzahl der RAM-Bits

54553600

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

199000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BFQFP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

2475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

39600

Gesamtzahl der RAM-Bits

1161216

Anzahl der E / A.

532

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

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