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LFE3-95EA-6LFN1156C

LFE3-95EA-6LFN1156C

Nur als Referenz

Teilenummer LFE3-95EA-6LFN1156C
PNEDA Teilenummer LFE3-95EA-6LFN1156C
Beschreibung IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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LFE3-95EA-6LFN1156C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFE3-95EA-6LFN1156C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFE3-95EA-6LFN1156C, LFE3-95EA-6LFN1156C Datenblatt (Total Pages: 139, Größe: 10.668,13 KB)
PDFLFE3-150EA-8FN672ITW Datenblatt Cover
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LFE3-95EA-6LFN1156C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieECP3
Anzahl der LABs / CLBs11500
Anzahl der Logikelemente / Zellen92000
Gesamtzahl der RAM-Bits4526080
Anzahl der E / A.490
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1156-BBGA
Lieferantengerätepaket1156-FPBGA (35x35)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32800

Gesamtzahl der RAM-Bits

434176

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

1536

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6912

Gesamtzahl der RAM-Bits

131072

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

411955

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

M1A3P250-2PQG208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

151

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

APEX II

Anzahl der LABs / CLBs

6720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67200

Gesamtzahl der RAM-Bits

1146880

Anzahl der E / A.

1060

Anzahl der Tore

5250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1508-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1508-FBGA (30x30)

EP1C3T100C7N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone®

Anzahl der LABs / CLBs

291

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2910

Gesamtzahl der RAM-Bits

59904

Anzahl der E / A.

65

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

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