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EP1C3T100C7N

EP1C3T100C7N

Nur als Referenz

Teilenummer EP1C3T100C7N
PNEDA Teilenummer EP1C3T100C7N
Beschreibung IC FPGA 65 I/O 100TQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 6.048
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 6 - Jan 11 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1C3T100C7N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1C3T100C7N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1C3T100C7N, EP1C3T100C7N Datenblatt (Total Pages: 106, Größe: 1.375,13 KB)
PDFEPC2XXA Datenblatt Cover
EPC2XXA Datenblatt Seite 2 EPC2XXA Datenblatt Seite 3 EPC2XXA Datenblatt Seite 4 EPC2XXA Datenblatt Seite 5 EPC2XXA Datenblatt Seite 6 EPC2XXA Datenblatt Seite 7 EPC2XXA Datenblatt Seite 8 EPC2XXA Datenblatt Seite 9 EPC2XXA Datenblatt Seite 10 EPC2XXA Datenblatt Seite 11

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EP1C3T100C7N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone®
Anzahl der LABs / CLBs291
Anzahl der Logikelemente / Zellen2910
Gesamtzahl der RAM-Bits59904
Anzahl der E / A.65
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-TQFP (14x14)

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Hersteller

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Serie

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12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

297

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

864

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3888

Gesamtzahl der RAM-Bits

49152

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

150000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

339620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

900000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59234304

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

LIA-MD6000-6JMG80E

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

CrossLink™

Anzahl der LABs / CLBs

1484

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5936

Gesamtzahl der RAM-Bits

184320

Anzahl der E / A.

37

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

80-VFBGA

Lieferantengerätepaket

80-CTFBGA (6.5x6.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

67200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1176000

Gesamtzahl der RAM-Bits

60518400

Anzahl der E / A.

702

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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