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LFE3-70E-8FN672C

LFE3-70E-8FN672C

Nur als Referenz

Teilenummer LFE3-70E-8FN672C
PNEDA Teilenummer LFE3-70E-8FN672C
Beschreibung IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 7.416
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 22 - Jan 27 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFE3-70E-8FN672C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFE3-70E-8FN672C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFE3-70E-8FN672C, LFE3-70E-8FN672C Datenblatt (Total Pages: 130, Größe: 3.152,18 KB)
PDFLFE3-95E-8FN672I Datenblatt Cover
LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 2 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 3 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 4 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 5 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 6 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 7 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 8 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 9 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 10 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 11

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LFE3-70E-8FN672C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieECP3
Anzahl der LABs / CLBs8375
Anzahl der Logikelemente / Zellen67000
Gesamtzahl der RAM-Bits4526080
Anzahl der E / A.380
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA
Lieferantengerätepaket672-FPBGA (27x27)

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Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

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28262

Anzahl der E / A.

73

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56520

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

200

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

325-TFBGA

Lieferantengerätepaket

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LFE2-12SE-6FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

193

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

APA450-FGG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

186

Anzahl der Tore

450000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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