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LFE3-150EA-9FN1156I

LFE3-150EA-9FN1156I

Nur als Referenz

Teilenummer LFE3-150EA-9FN1156I
PNEDA Teilenummer LFE3-150EA-9FN1156I
Beschreibung IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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LFE3-150EA-9FN1156I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFE3-150EA-9FN1156I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFE3-150EA-9FN1156I, LFE3-150EA-9FN1156I Datenblatt (Total Pages: 139, Größe: 10.668,13 KB)
PDFLFE3-150EA-8FN672ITW Datenblatt Cover
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LFE3-150EA-9FN1156I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieECP3
Anzahl der LABs / CLBs18625
Anzahl der Logikelemente / Zellen149000
Gesamtzahl der RAM-Bits7014400
Anzahl der E / A.586
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1156-BBGA
Lieferantengerätepaket1156-FPBGA (35x35)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

69

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

119000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

EP2C35F484C7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® II

Anzahl der LABs / CLBs

2076

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33216

Gesamtzahl der RAM-Bits

483840

Anzahl der E / A.

322

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

-

Anzahl der LABs / CLBs

31000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

85000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5959680

Anzahl der E / A.

208

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

-

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

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