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LFE2M50E-6F900C

LFE2M50E-6F900C

Nur als Referenz

Teilenummer LFE2M50E-6F900C
PNEDA Teilenummer LFE2M50E-6F900C
Beschreibung IC FPGA 410 I/O 900FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 4.536
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFE2M50E-6F900C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFE2M50E-6F900C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFE2M50E-6F900C, LFE2M50E-6F900C Datenblatt (Total Pages: 393, Größe: 26.537,75 KB)
PDFLFE2M70SE-7F900C Datenblatt Cover
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LFE2M50E-6F900C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieECP2M
Anzahl der LABs / CLBs6000
Anzahl der Logikelemente / Zellen48000
Gesamtzahl der RAM-Bits4246528
Anzahl der E / A.410
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall900-BBGA
Lieferantengerätepaket900-FPBGA (31x31)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

896

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8064

Gesamtzahl der RAM-Bits

368640

Anzahl der E / A.

311

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

400-BGA

Lieferantengerätepaket

400-FBGA (21x21)

LFECP33E-4F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32800

Gesamtzahl der RAM-Bits

434176

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

AGLP060V2-CSG201I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO PLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1584

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

157

Anzahl der Tore

60000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

201-VFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

201-CSP (8x8)

A54SX16A-1FGG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

180

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

2688

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

1032192

Anzahl der E / A.

624

Anzahl der Tore

2000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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