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LCMXO3L-1300C-5BG256C

LCMXO3L-1300C-5BG256C

Nur als Referenz

Teilenummer LCMXO3L-1300C-5BG256C
PNEDA Teilenummer LCMXO3L-1300C-5BG256C
Beschreibung IC FPGA 206 I/O 256CABGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 6.108
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 4 - Nov 9 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LCMXO3L-1300C-5BG256C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLCMXO3L-1300C-5BG256C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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LCMXO3L-1300C-5BG256C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO3
Anzahl der LABs / CLBs160
Anzahl der Logikelemente / Zellen1280
Gesamtzahl der RAM-Bits65536
Anzahl der E / A.206
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung2.375V ~ 3.465V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LFBGA
Lieferantengerätepaket256-CABGA (14x14)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6100

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

8962

Anzahl der Logikelemente / Zellen

190000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13284352

Anzahl der E / A.

336

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.12V ~ 1.18V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

150

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

AFS600-FGG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

101620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

270000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17870848

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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