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XCVU9P-1FLGB2104I

XCVU9P-1FLGB2104I

Nur als Referenz

Teilenummer XCVU9P-1FLGB2104I
PNEDA Teilenummer XCVU9P-1FLGB2104I
Beschreibung IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
Hersteller Xilinx
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XCVU9P-1FLGB2104I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCVU9P-1FLGB2104I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCVU9P-1FLGB2104I, XCVU9P-1FLGB2104I Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
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XCVU9P-1FLGB2104I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex® UltraScale+™
Anzahl der LABs / CLBs147780
Anzahl der Logikelemente / Zellen2586150
Gesamtzahl der RAM-Bits391168000
Anzahl der E / A.702
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.825V ~ 0.876V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall2104-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket2104-FCBGA (47.5x47.5)

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

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2810880

Anzahl der E / A.

289

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.2V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

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Lattice Semiconductor Corporation

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Anzahl der LABs / CLBs

1175

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9400

Gesamtzahl der RAM-Bits

442368

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-LFBGA

Lieferantengerätepaket

484-CABGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

2904

Anzahl der Logikelemente / Zellen

72600

Gesamtzahl der RAM-Bits

7564880

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

20340

Anzahl der Logikelemente / Zellen

355950

Gesamtzahl der RAM-Bits

31641600

Anzahl der E / A.

304

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

784-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (23x23)

LFE2M20E-5FN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

2375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

19000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1246208

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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