LCMXO2280E-3TN100C
Nur als Referenz
| Teilenummer | LCMXO2280E-3TN100C |
| PNEDA Teilenummer | LCMXO2280E-3TN100C |
| Beschreibung | IC FPGA 73 I/O 100TQFP |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.912 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 9 - Nov 14 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LCMXO2280E-3TN100C Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LCMXO2280E-3TN100C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LCMXO2280E-3TN100C, LCMXO2280E-3TN100C Datenblatt
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LCMXO2280E-3TN100C Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | MachXO |
| Anzahl der LABs / CLBs | 285 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2280 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 28262 |
| Anzahl der E / A. | 73 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 100-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 100-TQFP (14x14) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5000 Gesamtzahl der RAM-Bits 169984 Anzahl der E / A. 172 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FTBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 119 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
