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LCMXO2280C-3BN256I

LCMXO2280C-3BN256I

Nur als Referenz

Teilenummer LCMXO2280C-3BN256I
PNEDA Teilenummer LCMXO2280C-3BN256I
Beschreibung IC FPGA 211 I/O 256CABGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 6.768
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LCMXO2280C-3BN256I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLCMXO2280C-3BN256I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LCMXO2280C-3BN256I, LCMXO2280C-3BN256I Datenblatt (Total Pages: 94, Größe: 6.721,52 KB)
PDFLCMXO640E-5F256C Datenblatt Cover
LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 2 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 3 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 4 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 5 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 6 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 7 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 8 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 9 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 10 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 11

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LCMXO2280C-3BN256I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO
Anzahl der LABs / CLBs285
Anzahl der Logikelemente / Zellen2280
Gesamtzahl der RAM-Bits28262
Anzahl der E / A.211
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.71V ~ 3.465V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall256-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket256-CABGA (14x14)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2048

Gesamtzahl der RAM-Bits

81920

Anzahl der E / A.

26

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

36-VFBGA

Lieferantengerätepaket

36-UCFBGA (2.5x2.5)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

165

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

M1A3PE3000L-1FG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

341

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA

Anzahl der LABs / CLBs

3411

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43661

Gesamtzahl der RAM-Bits

2138112

Anzahl der E / A.

296

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

AFS600-FGG256K

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

119

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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