LCMXO2-640ZE-3MG132C
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| Teilenummer | LCMXO2-640ZE-3MG132C |
| PNEDA Teilenummer | LCMXO2-640ZE-3MG132C |
| Beschreibung | IC FPGA 79 I/O 132CSBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.272 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 15 - Mär 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LCMXO2-640ZE-3MG132C Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LCMXO2-640ZE-3MG132C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LCMXO2-640ZE-3MG132C, LCMXO2-640ZE-3MG132C Datenblatt
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LCMXO2-640ZE-3MG132C Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | MachXO2 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 80 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 640 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 18432 |
| Anzahl der E / A. | 79 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 132-LFBGA, CSPBGA |
| Lieferantengerätepaket | 132-CSPBGA (8x8) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 38000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 104000 Gesamtzahl der RAM-Bits 8641536 Anzahl der E / A. 284 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.9V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KS® Anzahl der LABs / CLBs 360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2880 Gesamtzahl der RAM-Bits 40960 Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore 199000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV E Anzahl der LABs / CLBs 645 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10320 Gesamtzahl der RAM-Bits 423936 Anzahl der E / A. 91 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 216000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3780000 Gesamtzahl der RAM-Bits 514867200 Anzahl der E / A. 702 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.825V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2104-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2104-FCBGA (52.5x52.5) |
