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LCMXO2-1200ZE-3MG132CR1

LCMXO2-1200ZE-3MG132CR1

Nur als Referenz

Teilenummer LCMXO2-1200ZE-3MG132CR1
PNEDA Teilenummer LCMXO2-1200ZE-3MG132CR1
Beschreibung IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LCMXO2-1200ZE-3MG132CR1 Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLCMXO2-1200ZE-3MG132CR1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LCMXO2-1200ZE-3MG132CR1, LCMXO2-1200ZE-3MG132CR1 Datenblatt (Total Pages: 116, Größe: 8.426,21 KB)
PDFLCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Cover
LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 2 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 3 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 4 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 5 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 6 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 7 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 8 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 9 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 10 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 11

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LCMXO2-1200ZE-3MG132CR1 Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO2
Anzahl der LABs / CLBs160
Anzahl der Logikelemente / Zellen1280
Gesamtzahl der RAM-Bits65536
Anzahl der E / A.104
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall132-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket132-CSPBGA (8x8)

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Anzahl der LABs / CLBs

4160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

37440

Gesamtzahl der RAM-Bits

1548288

Anzahl der E / A.

309

Anzahl der Tore

1800000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA, CSPBGA

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Gesamtzahl der RAM-Bits

41472

Anzahl der E / A.

288

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

20000

Gesamtzahl der RAM-Bits

405504

Anzahl der E / A.

268

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

388-BBGA

Lieferantengerätepaket

388-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

427200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1150000

Gesamtzahl der RAM-Bits

68857856

Anzahl der E / A.

624

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

LFE5U-12F-7BG381I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5

Anzahl der LABs / CLBs

3000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

197

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.045V ~ 1.155V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

381-FBGA

Lieferantengerätepaket

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