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10AX115S4F45I3SGE2

10AX115S4F45I3SGE2

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX115S4F45I3SGE2
PNEDA Teilenummer 10AX115S4F45I3SGE2
Beschreibung IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA
Hersteller Intel
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10AX115S4F45I3SGE2 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX115S4F45I3SGE2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX115S4F45I3SGE2, 10AX115S4F45I3SGE2 Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datenblatt Cover
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10AX115S4F45I3SGE2 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs427200
Anzahl der Logikelemente / Zellen1150000
Gesamtzahl der RAM-Bits68857856
Anzahl der E / A.624
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1932-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1932-FBGA, FC (45x45)

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2566

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Anzahl der E / A.

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Anzahl der Tore

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Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

192

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

89

Anzahl der Tore

50000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

132-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

132-CSPBGA (8x8)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1825

Anzahl der Logikelemente / Zellen

23360

Gesamtzahl der RAM-Bits

1658880

Anzahl der E / A.

150

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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324-CSGA (15x15)

A42MX36-1CQ256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2560

Anzahl der E / A.

202

Anzahl der Tore

54000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

256-BFCQFP with Tie Bar

Lieferantengerätepaket

256-CQFP (75x75)

LFE2-20E-5FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

2625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21000

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

193

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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