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LB1837M-MPB-E

LB1837M-MPB-E

Nur als Referenz

Teilenummer LB1837M-MPB-E
PNEDA Teilenummer LB1837M-MPB-E
Beschreibung IC MOTOR DRIVER
Hersteller ON Semiconductor
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Auf Lager 5.364
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LB1837M-MPB-E Ressourcen

Marke ON Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLB1837M-MPB-E
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Volltreiber mit Halbbrücke
Datenblatt
LB1837M-MPB-E, LB1837M-MPB-E Datenblatt (Total Pages: 6, Größe: 398,16 KB)
PDFLB1837M-MPB-E Datenblatt Cover
LB1837M-MPB-E Datenblatt Seite 2 LB1837M-MPB-E Datenblatt Seite 3 LB1837M-MPB-E Datenblatt Seite 4 LB1837M-MPB-E Datenblatt Seite 5 LB1837M-MPB-E Datenblatt Seite 6

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LB1837M-MPB-E Technische Daten

HerstellerON Semiconductor
Serie-
AusgabekonfigurationHalf Bridge (2)
AnwendungenDC Motors, General Purpose
SchnittstelleLogic
LasttypInductive
TechnologieBipolar
Rds On (Typ)-
Strom - Ausgang / Kanal250mA
Strom - Spitzenleistung-
Spannung - Versorgung3V ~ 9V
Spannung - Last3V ~ 9V
Betriebstemperatur-20°C ~ 80°C (TA)
Funktionen-
FehlerschutzOver Temperature
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall14-LSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket14-SOIC / 14MFPS

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Hersteller

Renesas Electronics America Inc.

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

Digital Imaging

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Capacitive and Resistive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

3Ohm

Strom - Ausgang / Kanal

100mA

Strom - Spitzenleistung

3.5A

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Spannung - Last

5V ~ 13.2V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-TSSOP

CSD97396Q4MT

Texas Instruments

Hersteller

Serie

NexFET™

Ausgabekonfiguration

Half Bridge

Anwendungen

Synchronous Buck Converters

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

30A

Strom - Spitzenleistung

65A

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

4.5V ~ 24V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit, Diode Emulation

Fehlerschutz

Shoot-Through

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-PowerVFDFN

Lieferantengerätepaket

8-VSON (3.5x4.5)

BD7755RFV-E2

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Hersteller

Rohm Semiconductor

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (19)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose, Stepper Motors

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Bipolar, Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

500mA, 1A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

4.3V ~ 5.5V, 10.8V ~ 13.2

Spannung - Last

-

Betriebstemperatur

-20°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Over Temperature

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

54-VSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

54-HTSSOP-B

BA5916FP-YE2

Rohm Semiconductor

Hersteller

Rohm Semiconductor

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (8)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Bipolar

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

-

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

4.3V ~ 6.6V

Spannung - Last

4.3V ~ 6.6V

Betriebstemperatur

-35°C ~ 85°C (TA)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Over Temperature

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

25-SOP (0.213", 5.40mm Width) + 2 Heat Tabs

Lieferantengerätepaket

25-HSOP

IRSM505-025DA

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

µIPM™-DIP

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Anwendungen

AC Motors

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

UMOS

Rds On (Typ)

3Ohm

Strom - Ausgang / Kanal

1.5A

Strom - Spitzenleistung

11A

Spannung - Versorgung

13.5V ~ 16.5V

Spannung - Last

400V (Max)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

UVLO

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

32-PowerDIP Module, 23 Leads

Lieferantengerätepaket

23-DIP

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