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ICE65L08F-TCB132I

ICE65L08F-TCB132I

Nur als Referenz

Teilenummer ICE65L08F-TCB132I
PNEDA Teilenummer ICE65L08F-TCB132I
Beschreibung IC FPGA 95 I/O 132CSBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 5.724
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

ICE65L08F-TCB132I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerICE65L08F-TCB132I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
ICE65L08F-TCB132I, ICE65L08F-TCB132I Datenblatt (Total Pages: 110, Größe: 3.666,99 KB)
PDFICE65L08F-TCS110I Datenblatt Cover
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ICE65L08F-TCB132I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieiCE65™ L
Anzahl der LABs / CLBs960
Anzahl der Logikelemente / Zellen7680
Gesamtzahl der RAM-Bits131072
Anzahl der E / A.95
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall132-VFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket132-CSBGA (8x8)

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185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

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1517-FCBGA (40x40)

LFE2-35SE-6F484I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

4000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32000

Gesamtzahl der RAM-Bits

339968

Anzahl der E / A.

331

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-HBGA (45x45)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

4300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

107500

Gesamtzahl der RAM-Bits

4992000

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

AGLN010V2-QNG48

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

260

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

34

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TJ)

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