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EPF10K10TI144-4N

EPF10K10TI144-4N

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K10TI144-4N
PNEDA Teilenummer EPF10K10TI144-4N
Beschreibung IC FPGA 102 I/O 144TQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 29.965
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EPF10K10TI144-4N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K10TI144-4N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K10TI144-4N, EPF10K10TI144-4N Datenblatt (Total Pages: 100, Größe: 1.445,68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 Datenblatt Cover
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EPF10K10TI144-4N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10K®
Anzahl der LABs / CLBs72
Anzahl der Logikelemente / Zellen576
Gesamtzahl der RAM-Bits6144
Anzahl der E / A.102
Anzahl der Tore31000
Spannung - Versorgung4.5V ~ 5.5V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-TQFP (20x20)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1024

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2432

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

205

Anzahl der Tore

28000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BBGA

Lieferantengerätepaket

256-PBGA (27x27)

APA750-BG456

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

356

Anzahl der Tore

750000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-PBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

427200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1150000

Gesamtzahl der RAM-Bits

68857856

Anzahl der E / A.

768

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

A3P060-VQG100I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

71

Anzahl der Tore

60000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Kürzlich verkauft

3362W-1-103

3362W-1-103

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BAV99

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1N4007G

1N4007G

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MAX3232CSE+T

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