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EX64-TQG64

EX64-TQG64

Nur als Referenz

Teilenummer EX64-TQG64
PNEDA Teilenummer EX64-TQG64
Beschreibung IC FPGA 41 I/O 64TQFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 3.960
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EX64-TQG64 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEX64-TQG64
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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EX64-TQG64 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieEX
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen128
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.41
Anzahl der Tore3000
Spannung - Versorgung2.3V ~ 2.7V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall64-LQFP
Lieferantengerätepaket64-TQFP (10x10)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 6000

Anzahl der LABs / CLBs

132

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1320

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

117

Anzahl der Tore

16000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

262400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

695000

Gesamtzahl der RAM-Bits

60968960

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

AGLN250V5-ZCSG81I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6144

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

60

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

81-WFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

81-CSP (5x5)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

5079

Anzahl der Logikelemente / Zellen

81264

Gesamtzahl der RAM-Bits

2810880

Anzahl der E / A.

295

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

A1460A-1PQG208C

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Anzahl der LABs / CLBs

848

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

167

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Kürzlich verkauft

UPD70F3747GB-GAH-AX

UPD70F3747GB-GAH-AX

Renesas Electronics America

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP

F951E106MAAAQ2

F951E106MAAAQ2

CAP TANT 10UF 20% 25V 1206

PIC16F1509-I/SS

PIC16F1509-I/SS

Microchip Technology

IC MCU 8BIT 14KB FLASH 20SSOP

74279226101

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FERRITE BEAD 100 OHM 1812 1LN

ASPIAIG-F7030-4R7M-T

ASPIAIG-F7030-4R7M-T

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FIXED IND 4.7UH 9A 26.7MOHM

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LED LT BAR 8.89X8.89MM SGL HER

C5750X7S2A106K230KE

C5750X7S2A106K230KE

TDK

CAP CER 10UF 100V X7S 2220

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