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EPF8636AQC208-3

EPF8636AQC208-3

Nur als Referenz

Teilenummer EPF8636AQC208-3
PNEDA Teilenummer EPF8636AQC208-3
Beschreibung IC FPGA 136 I/O 208QFP
Hersteller Intel
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EPF8636AQC208-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF8636AQC208-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF8636AQC208-3, EPF8636AQC208-3 Datenblatt (Total Pages: 62, Größe: 859,68 KB)
PDFEPF8820ATC144-4N Datenblatt Cover
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EPF8636AQC208-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX 8000
Anzahl der LABs / CLBs63
Anzahl der Logikelemente / Zellen504
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.136
Anzahl der Tore6000
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Anzahl der LABs / CLBs

1920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

884736

Anzahl der E / A.

528

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FCBGA (31x31)

LFE5U-25F-8MG285I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5

Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1032192

Anzahl der E / A.

118

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.045V ~ 1.155V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

285-TFBGA

Lieferantengerätepaket

285-CSFBGA (10x10)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

1152

Anzahl der Logikelemente / Zellen

11520

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

152

Anzahl der Tore

728000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

LFE2-20SE-5F484I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

2625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21000

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

331

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

89520

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1566600

Gesamtzahl der RAM-Bits

90726400

Anzahl der E / A.

702

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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