EPF6016AQI208-2
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Teilenummer | EPF6016AQI208-2 |
PNEDA Teilenummer | EPF6016AQI208-2 |
Beschreibung | IC FPGA 171 I/O 208QFP |
Hersteller | Intel |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 4.374 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF6016AQI208-2 Ressourcen
Marke | Intel |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | EPF6016AQI208-2 |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
EPF6016AQI208-2, EPF6016AQI208-2 Datenblatt
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EPF6016AQI208-2 Technische Daten
Hersteller | Intel |
Serie | FLEX 6000 |
Anzahl der LABs / CLBs | 132 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1320 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | - |
Anzahl der E / A. | 171 |
Anzahl der Tore | 16000 |
Spannung - Versorgung | 3V ~ 3.6V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 208-BFQFP |
Lieferantengerätepaket | 208-PQFP (28x28) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
Intel Hersteller Intel Serie FLEX 6000 Anzahl der LABs / CLBs 132 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1320 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 204 Anzahl der Tore 16000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-BGA (27x27) |
Intel Hersteller Intel Serie Arria V GT Anzahl der LABs / CLBs 17110 Anzahl der Logikelemente / Zellen 362000 Gesamtzahl der RAM-Bits 19822592 Anzahl der E / A. 544 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie SX Anzahl der LABs / CLBs 768 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 81 Anzahl der Tore 12000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
Intel Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 158500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 420000 Gesamtzahl der RAM-Bits 43983872 Anzahl der E / A. 432 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 55714 Anzahl der Logikelemente / Zellen 975000 Gesamtzahl der RAM-Bits 51200000 Anzahl der E / A. 520 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FCBGA (40x40) |