EPF10K50RC240-3N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPF10K50RC240-3N |
| PNEDA Teilenummer | EPF10K50RC240-3N |
| Beschreibung | IC FPGA 189 I/O 240RQFP |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.107 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF10K50RC240-3N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K50RC240-3N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K50RC240-3N, EPF10K50RC240-3N Datenblatt
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EPF10K50RC240-3N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10K® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 360 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2880 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 20480 |
| Anzahl der E / A. | 189 |
| Anzahl der Tore | 116000 |
| Spannung - Versorgung | 4.75V ~ 5.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 240-BFQFP Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 240-RQFP (32x32) |
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Hersteller Intel Serie Arria V GX Anzahl der LABs / CLBs 19811 Anzahl der Logikelemente / Zellen 420000 Gesamtzahl der RAM-Bits 23625728 Anzahl der E / A. 704 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA (40x40) |
Hersteller Intel Serie Arria II GX Anzahl der LABs / CLBs 4964 Anzahl der Logikelemente / Zellen 118143 Gesamtzahl der RAM-Bits 8315904 Anzahl der E / A. 260 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 572-BGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 572-FBGA, FC (25x25) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA Anzahl der LABs / CLBs 1920 Anzahl der Logikelemente / Zellen 17280 Gesamtzahl der RAM-Bits 442368 Anzahl der E / A. 333 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 456-BBGA Lieferantengerätepaket 456-FBGA (23x23) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 87 Anzahl der Tore 250000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 132-WFQFN Lieferantengerätepaket 132-QFN (8x8) |
