EPF10K250EBC600-2
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| Teilenummer | EPF10K250EBC600-2 |
| PNEDA Teilenummer | EPF10K250EBC600-2 |
| Beschreibung | IC FPGA 600BGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.988 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF10K250EBC600-2 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K250EBC600-2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K250EBC600-2, EPF10K250EBC600-2 Datenblatt
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EPF10K250EBC600-2 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10KE® |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | - |
| Anzahl der E / A. | - |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | - |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | - |
| Paket / Fall | 600-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 600-BGA (45x45) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 276480 Anzahl der E / A. 119 Anzahl der Tore 1500000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP5 Anzahl der LABs / CLBs 21000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 84000 Gesamtzahl der RAM-Bits 3833856 Anzahl der E / A. 205 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.045V ~ 1.155V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 381-FBGA Lieferantengerätepaket 381-CABGA (17x17) |
