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EPF10K20RI208-4

EPF10K20RI208-4

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K20RI208-4
PNEDA Teilenummer EPF10K20RI208-4
Beschreibung IC FPGA 147 I/O 208RQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 160
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EPF10K20RI208-4 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K20RI208-4
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K20RI208-4, EPF10K20RI208-4 Datenblatt (Total Pages: 128, Größe: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datenblatt Cover
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EPF10K20RI208-4 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10K®
Anzahl der LABs / CLBs144
Anzahl der Logikelemente / Zellen1152
Gesamtzahl der RAM-Bits12288
Anzahl der E / A.147
Anzahl der Tore63000
Spannung - Versorgung4.5V ~ 5.5V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall208-BFQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket208-RQFP (28x28)

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Anzahl der LABs / CLBs

4125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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3423744

Anzahl der E / A.

822

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

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LCMXO2-640ZE-2TG100I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

80

Anzahl der Logikelemente / Zellen

640

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

78

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

EP2C35F484I8

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® II

Anzahl der LABs / CLBs

2076

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33216

Gesamtzahl der RAM-Bits

483840

Anzahl der E / A.

322

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

AGL600V5-FG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

13824

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

235

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

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