EP3SE50F484I4LN
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| Teilenummer | EP3SE50F484I4LN |
| PNEDA Teilenummer | EP3SE50F484I4LN |
| Beschreibung | IC FPGA 296 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.568 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 16 - Mär 21 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3SE50F484I4LN Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3SE50F484I4LN |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP3SE50F484I4LN, EP3SE50F484I4LN Datenblatt
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EP3SE50F484I4LN Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® III E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1900 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 47500 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 5760000 |
| Anzahl der E / A. | 296 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 2500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1290240 Anzahl der E / A. 500 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie Stratix® Anzahl der LABs / CLBs 5712 Anzahl der Logikelemente / Zellen 57120 Gesamtzahl der RAM-Bits 5215104 Anzahl der E / A. 683 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 956-BBGA Lieferantengerätepaket 956-BGA (40x40) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 4250 Anzahl der Logikelemente / Zellen 34000 Gesamtzahl der RAM-Bits 2151424 Anzahl der E / A. 303 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3L Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 620 Anzahl der Tore 3000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 896-BGA Lieferantengerätepaket 896-FBGA (31x31) |
