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EPF10K200EGI599-3

EPF10K200EGI599-3

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K200EGI599-3
PNEDA Teilenummer EPF10K200EGI599-3
Beschreibung IC FPGA 470 I/O 599PGA
Hersteller Intel
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EPF10K200EGI599-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K200EGI599-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K200EGI599-3, EPF10K200EGI599-3 Datenblatt (Total Pages: 100, Größe: 1.519,39 KB)
PDFEPF10K50SFC484-2XB Datenblatt Cover
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EPF10K200EGI599-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10KE®
Anzahl der LABs / CLBs1248
Anzahl der Logikelemente / Zellen9984
Gesamtzahl der RAM-Bits98304
Anzahl der E / A.470
Anzahl der Tore513000
Spannung - Versorgung2.3V ~ 2.7V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall599-BPGA
Lieferantengerätepaket599-PGA (62.5x62.5)

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Anzahl der LABs / CLBs

34260

Anzahl der Logikelemente / Zellen

599550

Gesamtzahl der RAM-Bits

41881600

Anzahl der E / A.

304

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

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Anzahl der LABs / CLBs

18144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

165888

Anzahl der E / A.

317

Anzahl der Tore

1000000

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Anzahl der LABs / CLBs

5904

Anzahl der Logikelemente / Zellen

53136

Gesamtzahl der RAM-Bits

4276224

Anzahl der E / A.

852

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 HXT

Anzahl der LABs / CLBs

29880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

382464

Gesamtzahl der RAM-Bits

28311552

Anzahl der E / A.

720

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1924-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1924-FCBGA (45x45)

A54SX32A-FG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

249

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

484-BGA

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