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EPF10K130EFI672-3

EPF10K130EFI672-3

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K130EFI672-3
PNEDA Teilenummer EPF10K130EFI672-3
Beschreibung IC FPGA 413 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
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EPF10K130EFI672-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K130EFI672-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K130EFI672-3, EPF10K130EFI672-3 Datenblatt (Total Pages: 100, Größe: 1.519,39 KB)
PDFEPF10K50SFC484-2XB Datenblatt Cover
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EPF10K130EFI672-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10KE®
Anzahl der LABs / CLBs832
Anzahl der Logikelemente / Zellen6656
Gesamtzahl der RAM-Bits65536
Anzahl der E / A.413
Anzahl der Tore342000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall672-BBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

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Montagetyp

Surface Mount

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Lattice Semiconductor Corporation

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Anzahl der LABs / CLBs

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Gesamtzahl der RAM-Bits

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

30300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

530250

Gesamtzahl der RAM-Bits

21606000

Anzahl der E / A.

468

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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AFS090-1FGG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

27648

Anzahl der E / A.

75

Anzahl der Tore

90000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

1176

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5292

Gesamtzahl der RAM-Bits

57344

Anzahl der E / A.

180

Anzahl der Tore

236666

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

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Paket / Fall

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