EPF10K100AFC484-1
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPF10K100AFC484-1 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EPF10K100AFC484-1 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 2.434 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 4 - Nov 9 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EPF10K100AFC484-1 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K100AFC484-1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K100AFC484-1, EPF10K100AFC484-1 Datenblatt
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EPF10K100AFC484-1 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10KA® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 624 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 4992 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 24576 |
| Anzahl der E / A. | 369 |
| Anzahl der Tore | 158000 |
| Spannung - Versorgung | 3V ~ 3.6V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 484-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 18625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 149000 Gesamtzahl der RAM-Bits 7014400 Anzahl der E / A. 380 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 2375 Anzahl der Logikelemente / Zellen 19000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1246208 Anzahl der E / A. 304 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
