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EPF10K100ABI356-3N

EPF10K100ABI356-3N

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K100ABI356-3N
PNEDA Teilenummer EPF10K100ABI356-3N
Beschreibung IC FPGA 274 I/O 356BGA
Hersteller Intel
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EPF10K100ABI356-3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K100ABI356-3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K100ABI356-3N, EPF10K100ABI356-3N Datenblatt (Total Pages: 128, Größe: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datenblatt Cover
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EPF10K100ABI356-3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10KA®
Anzahl der LABs / CLBs624
Anzahl der Logikelemente / Zellen4992
Gesamtzahl der RAM-Bits24576
Anzahl der E / A.274
Anzahl der Tore158000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall356-LBGA
Lieferantengerätepaket356-BGA (35x35)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix®

Anzahl der LABs / CLBs

3247

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32470

Gesamtzahl der RAM-Bits

3317184

Anzahl der E / A.

597

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

260

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

34

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-QFN (6x6)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (45x45)

LCMXO2-2000UHE-5FG484I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

264

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2112

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

278

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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