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EP4SGX70HF35I3N

EP4SGX70HF35I3N

Nur als Referenz

Teilenummer EP4SGX70HF35I3N
PNEDA Teilenummer EP4SGX70HF35I3N
Beschreibung IC FPGA 488 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.802
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP4SGX70HF35I3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4SGX70HF35I3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4SGX70HF35I3N, EP4SGX70HF35I3N Datenblatt (Total Pages: 22, Größe: 1.361,04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Cover
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EP4SGX70HF35I3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® IV GX
Anzahl der LABs / CLBs2904
Anzahl der Logikelemente / Zellen72600
Gesamtzahl der RAM-Bits7564880
Anzahl der E / A.488
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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6144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

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Anzahl der E / A.

640

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

20000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

80000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5816320

Anzahl der E / A.

904

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16640

Gesamtzahl der RAM-Bits

921600

Anzahl der E / A.

210

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

324-CSPBGA (15x15)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1232

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

125

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

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Betriebstemperatur

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