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EP4SGX230DF29C3NES

EP4SGX230DF29C3NES

Nur als Referenz

Teilenummer EP4SGX230DF29C3NES
PNEDA Teilenummer EP4SGX230DF29C3NES
Beschreibung IC FPGA 372 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.346
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 20 - Jan 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP4SGX230DF29C3NES Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4SGX230DF29C3NES
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4SGX230DF29C3NES, EP4SGX230DF29C3NES Datenblatt (Total Pages: 22, Größe: 1.361,04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Cover
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EP4SGX230DF29C3NES Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® IV GX
Anzahl der LABs / CLBs9120
Anzahl der Logikelemente / Zellen228000
Gesamtzahl der RAM-Bits17544192
Anzahl der E / A.372
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Anzahl der LABs / CLBs

1536

Anzahl der Logikelemente / Zellen

13824

Gesamtzahl der RAM-Bits

884736

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

363-FBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

363-FCBGA (17x17)

LFSCM3GA115EP1-5FFN1152I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Anzahl der LABs / CLBs

28750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

115000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7987200

Anzahl der E / A.

660

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FPBGA (35x35)

M1A3P1000-2FG144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

-

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

-

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

196-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

196-CSPBGA (8x8)

Hersteller

Intel

Serie

APEX II

Anzahl der LABs / CLBs

6720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67200

Gesamtzahl der RAM-Bits

1146880

Anzahl der E / A.

735

Anzahl der Tore

5250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

Kürzlich verkauft

FDS6570A

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ON Semiconductor

MOSFET N-CH 20V 15A 8SOIC

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IC TRANSCEIVER FULL 1/1 14SOIC

SISS27DN-T1-GE3

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MOSFET P-CH 30V 50A PPAK 1212-8S

LTST-S310F2KT

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Lite-On Inc.

LED RGB CLEAR SMD R/A

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Cypress Semiconductor

IC ARM9 USB3 CONTROLLER 121FBGA

AT45DB321D-SU

AT45DB321D-SU

Adesto Technologies

IC FLASH 32M SPI 66MHZ 8SOIC

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ON Semiconductor

DIODE ZENER 4.7V 500MW SOD123

CDBU0130L-HF

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DIODE SCHOTTKY 30V 100MA 0603

PS22056

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