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XC4VLX15-10SFG363C

XC4VLX15-10SFG363C

Nur als Referenz

Teilenummer XC4VLX15-10SFG363C
PNEDA Teilenummer XC4VLX15-10SFG363C
Beschreibung IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.690
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC4VLX15-10SFG363C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4VLX15-10SFG363C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4VLX15-10SFG363C, XC4VLX15-10SFG363C Datenblatt (Total Pages: 9, Größe: 217,16 KB)
PDFXC4VLX15-12FF676C Datenblatt Cover
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XC4VLX15-10SFG363C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-4 LX
Anzahl der LABs / CLBs1536
Anzahl der Logikelemente / Zellen13824
Gesamtzahl der RAM-Bits884736
Anzahl der E / A.240
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall363-FBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket363-FCBGA (17x17)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

1139

Anzahl der Logikelemente / Zellen

14579

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

232

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSPBGA (15x15)

M1A3PE3000-PQ208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

82920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1451100

Gesamtzahl der RAM-Bits

77721600

Anzahl der E / A.

702

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FCBGA (42.5x42.5)

LFX1200EB-03F900C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispXPGA®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15376

Gesamtzahl der RAM-Bits

423936

Anzahl der E / A.

496

Anzahl der Tore

1250000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FPBGA (31x31)

LCMXO640C-5T144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

80

Anzahl der Logikelemente / Zellen

640

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

113

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Kürzlich verkauft

SUD40N08-16-E3

SUD40N08-16-E3

Vishay Siliconix

MOSFET N-CH 80V 40A TO252

MT40A512M16LY-075:E

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IC DRAM 8G PARALLEL 1.33GHZ

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