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EP4SGX180DF29C2X

EP4SGX180DF29C2X

Nur als Referenz

Teilenummer EP4SGX180DF29C2X
PNEDA Teilenummer EP4SGX180DF29C2X
Beschreibung IC FPGA 372 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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EP4SGX180DF29C2X Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4SGX180DF29C2X
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4SGX180DF29C2X, EP4SGX180DF29C2X Datenblatt (Total Pages: 22, Größe: 1.361,04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Cover
EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 2 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 3 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 4 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 5 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 6 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 7 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 8 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 9 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 10 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 11

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EP4SGX180DF29C2X Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® IV GX
Anzahl der LABs / CLBs7030
Anzahl der Logikelemente / Zellen175750
Gesamtzahl der RAM-Bits13954048
Anzahl der E / A.372
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GT

Anzahl der LABs / CLBs

160500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

425000

Gesamtzahl der RAM-Bits

52318208

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

5CEBA2F17I7N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V E

Anzahl der LABs / CLBs

9434

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2002944

Anzahl der E / A.

128

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

162000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2835000

Gesamtzahl der RAM-Bits

396150400

Anzahl der E / A.

572

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

Anzahl der LABs / CLBs

3688

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33192

Gesamtzahl der RAM-Bits

663552

Anzahl der E / A.

304

Anzahl der Tore

1600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

400-BGA

Lieferantengerätepaket

400-FBGA (21x21)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10K®

Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

69000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-RQFP (32x32)

Kürzlich verkauft

PIC12F1822-I/SN

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TAJB475K016RNJ

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