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EP4S40G5H40I3N

EP4S40G5H40I3N

Nur als Referenz

Teilenummer EP4S40G5H40I3N
PNEDA Teilenummer EP4S40G5H40I3N
Beschreibung IC FPGA 654 I/O 1517HBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.820
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 3 - Jan 8 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP4S40G5H40I3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4S40G5H40I3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4S40G5H40I3N, EP4S40G5H40I3N Datenblatt (Total Pages: 22, Größe: 1.361,04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Cover
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EP4S40G5H40I3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieSTRATIX® IV GT
Anzahl der LABs / CLBs21248
Anzahl der Logikelemente / Zellen531200
Gesamtzahl der RAM-Bits28033024
Anzahl der E / A.654
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.92V ~ 0.98V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-HBGA (42.5x42.5)

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624

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

257000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

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Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3000

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

136

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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208-BFQFP

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3100

Gesamtzahl der RAM-Bits

56320

Anzahl der E / A.

67

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

M1AGL600V5-CS281

Microsemi

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Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

13824

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

215

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

281-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

281-CSP (10x10)

AX1000-1FG896I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

18144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

165888

Anzahl der E / A.

516

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

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