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AX1000-1FG896I

AX1000-1FG896I

Nur als Referenz

Teilenummer AX1000-1FG896I
PNEDA Teilenummer AX1000-1FG896I
Beschreibung IC FPGA 516 I/O 896FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 8.892
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 6 - Jan 11 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AX1000-1FG896I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAX1000-1FG896I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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AX1000-1FG896I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Anzahl der LABs / CLBs18144
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits165888
Anzahl der E / A.516
Anzahl der Tore1000000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall896-BGA
Lieferantengerätepaket896-FBGA (31x31)

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Anzahl der LABs / CLBs

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

368640

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

700000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Anzahl der LABs / CLBs

2125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17000

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

201

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

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Betriebstemperatur

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Lattice Semiconductor Corporation

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Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

28750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

115000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7987200

Anzahl der E / A.

660

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

LFXP2-40E-6F672I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

5000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

906240

Anzahl der E / A.

540

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

8962

Anzahl der Logikelemente / Zellen

190000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13284352

Anzahl der E / A.

336

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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