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XC3S700A-5FGG484C

XC3S700A-5FGG484C

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S700A-5FGG484C
PNEDA Teilenummer XC3S700A-5FGG484C
Beschreibung IC FPGA 372 I/O 484FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.186
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC3S700A-5FGG484C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S700A-5FGG484C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S700A-5FGG484C, XC3S700A-5FGG484C Datenblatt (Total Pages: 132, Größe: 5.937,89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C Datenblatt Cover
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XC3S700A-5FGG484C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3A
Anzahl der LABs / CLBs1472
Anzahl der Logikelemente / Zellen13248
Gesamtzahl der RAM-Bits368640
Anzahl der E / A.372
Anzahl der Tore700000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Hersteller

Xilinx Inc.

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Anzahl der LABs / CLBs

316620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5540850

Gesamtzahl der RAM-Bits

90726400

Anzahl der E / A.

1300

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2377-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2377-FCBGA (50x50)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® GX

Anzahl der LABs / CLBs

1057

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10570

Gesamtzahl der RAM-Bits

920448

Anzahl der E / A.

362

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

A3PN030-ZQNG48

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

34

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-QFN (6x6)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 SXT

Anzahl der LABs / CLBs

24600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

314880

Gesamtzahl der RAM-Bits

25952256

Anzahl der E / A.

720

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.91V ~ 0.97V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1759-FCBGA (42.5x42.5)

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WSL1206R0250FEA18

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SI2300DS-T1-GE3

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