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EP4CGX150DF31I7

EP4CGX150DF31I7

Nur als Referenz

Teilenummer EP4CGX150DF31I7
PNEDA Teilenummer EP4CGX150DF31I7
Beschreibung IC FPGA 475 I/O 896FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.726
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EP4CGX150DF31I7 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4CGX150DF31I7
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4CGX150DF31I7, EP4CGX150DF31I7 Datenblatt (Total Pages: 44, Größe: 1.216,87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N Datenblatt Cover
EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 2 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 3 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 4 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 5 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 6 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 7 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 8 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 9 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 10 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 11

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EP4CGX150DF31I7 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® IV GX
Anzahl der LABs / CLBs9360
Anzahl der Logikelemente / Zellen149760
Gesamtzahl der RAM-Bits6635520
Anzahl der E / A.475
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.16V ~ 1.24V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall896-BGA
Lieferantengerätepaket896-FBGA (31x31)

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119900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

320000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21040128

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

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Lattice Semiconductor Corporation

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Anzahl der LABs / CLBs

285

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2280

Gesamtzahl der RAM-Bits

28262

Anzahl der E / A.

271

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Anzahl der LABs / CLBs

9600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43200

Gesamtzahl der RAM-Bits

655360

Anzahl der E / A.

404

Anzahl der Tore

2541952

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

560-MBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

18868

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2862080

Anzahl der E / A.

336

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® GX

Anzahl der LABs / CLBs

4125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

41250

Gesamtzahl der RAM-Bits

3423744

Anzahl der E / A.

624

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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