EP1SGX40GF1020C6
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP1SGX40GF1020C6 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP1SGX40GF1020C6 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 624 I/O 1020FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 3.842 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
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EP1SGX40GF1020C6 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1SGX40GF1020C6 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP1SGX40GF1020C6, EP1SGX40GF1020C6 Datenblatt
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EP1SGX40GF1020C6 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 4125 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 41250 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 3423744 |
| Anzahl der E / A. | 624 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1020-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1020-FBGA (33x33) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASICPLUS Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 344 Anzahl der Tore 450000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 2.7V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 456-BBGA Lieferantengerätepaket 456-PBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 225400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 597000 Gesamtzahl der RAM-Bits 61688832 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 1296 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3078 Gesamtzahl der RAM-Bits 41472 Anzahl der E / A. 129 Anzahl der Tore 36000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 160-BQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 160-PQFP (28x28) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 2625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 21000 Gesamtzahl der RAM-Bits 282624 Anzahl der E / A. 193 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
