EP4CE55F29C6N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP4CE55F29C6N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP4CE55F29C6N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 374 I/O 780FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 37 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP4CE55F29C6N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4CE55F29C6N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP4CE55F29C6N, EP4CE55F29C6N Datenblatt
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EP4CE55F29C6N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® IV E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3491 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 55856 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2396160 |
| Anzahl der E / A. | 374 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3AN Anzahl der LABs / CLBs 2816 Anzahl der Logikelemente / Zellen 25344 Gesamtzahl der RAM-Bits 589824 Anzahl der E / A. 372 Anzahl der Tore 1400000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV E Anzahl der LABs / CLBs 1395 Anzahl der Logikelemente / Zellen 22320 Gesamtzahl der RAM-Bits 608256 Anzahl der E / A. 79 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
