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XCDAISY-FFG1924

XCDAISY-FFG1924

Nur als Referenz

Teilenummer XCDAISY-FFG1924
PNEDA Teilenummer XCDAISY-FFG1924
Beschreibung IC FPGA 1924FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $12.553,8802
50 ---------- $11.965,4171
100 ---------- $11.376,9539
200 ---------- $10.788,4908
400 ---------- $10.298,1048
500 ---------- $9.807,7189
Auf Lager 280
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Voraussichtliche Lieferung Jan 28 - Feb 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCDAISY-FFG1924 Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCDAISY-FFG1924
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCDAISY-FFG1924, XCDAISY-FFG1924 Datenblatt (Total Pages: 124, Größe: 5.100,87 KB)
PDFXC17256EPDG8C Datenblatt Cover
XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 2 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 3 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 4 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 5 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 6 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 7 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 8 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 9 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 10 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 11

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XCDAISY-FFG1924 Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
Serie-
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.-
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung-
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-
Paket / Fall1924-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1924-FCBGA (45x45)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

32

Anzahl der Logikelemente / Zellen

256

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

78

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

100-CSBGA (8x8)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

1330

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21280

Gesamtzahl der RAM-Bits

774144

Anzahl der E / A.

72

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

169-LBGA

Lieferantengerätepaket

169-FBGA (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KS®

Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

220

Anzahl der Tore

199000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

356-LBGA

Lieferantengerätepaket

356-BGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12800

Gesamtzahl der RAM-Bits

737280

Anzahl der E / A.

106

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

238-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

236-CSBGA (10x10)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC3000

Anzahl der LABs / CLBs

144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

30784

Anzahl der E / A.

74

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

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