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EP4CE30F29C6

EP4CE30F29C6

Nur als Referenz

Teilenummer EP4CE30F29C6
PNEDA Teilenummer EP4CE30F29C6
Beschreibung IC FPGA 532 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.052
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP4CE30F29C6 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4CE30F29C6
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4CE30F29C6, EP4CE30F29C6 Datenblatt (Total Pages: 490, Größe: 17.204,68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L Datenblatt Cover
EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 2 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 3 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 4 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 5 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 6 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 7 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 8 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 9 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 10 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 11

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EP4CE30F29C6 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® IV E
Anzahl der LABs / CLBs1803
Anzahl der Logikelemente / Zellen28848
Gesamtzahl der RAM-Bits608256
Anzahl der E / A.532
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6656

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

274

Anzahl der Tore

342000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

356-LBGA

Lieferantengerätepaket

356-BGA (35x35)

AX125-FG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

2016

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

138

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

3125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1677312

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

A3P600L-FGG144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Kürzlich verkauft

XC95144-15TQ100I

XC95144-15TQ100I

Xilinx

IC CPLD 144MC 15NS 100TQFP

NLC565050T-100K-PF

NLC565050T-100K-PF

TDK

FIXED IND 10UH 690MA 210 MOHM

T520B127M006ATE035

T520B127M006ATE035

KEMET

CAP TANT POLY 120UF 6.3V 3528

BYV26C-TAP

BYV26C-TAP

Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE AVALANCHE 600V 1A SOD57

CPH3225A

CPH3225A

Seiko Instruments

CAP 11MF 3.3V SURFACE MOUNT

NR4018T4R7M

NR4018T4R7M

Taiyo Yuden

FIXED IND 4.7UH 1.2A 108 MOHM

MC9S08LG16CLF

MC9S08LG16CLF

NXP

IC MCU 8BIT 18KB FLASH 48LQFP

LTC1773EMS#TRPBF

LTC1773EMS#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

IC REG CTRLR BUCK 10MSOP

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SMC Diode Solutions

DIODE SCHOTTKY 30V 100MA SOD323

ZVP4424GTA

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MOSFET P-CH 240V 0.48A SOT223

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