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EP4CE22E22I8L

EP4CE22E22I8L

Nur als Referenz

Teilenummer EP4CE22E22I8L
PNEDA Teilenummer EP4CE22E22I8L
Beschreibung IC FPGA 79 I/O 144EQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.772
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP4CE22E22I8L Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4CE22E22I8L
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4CE22E22I8L, EP4CE22E22I8L Datenblatt (Total Pages: 490, Größe: 17.204,68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L Datenblatt Cover
EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 2 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 3 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 4 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 5 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 6 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 7 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 8 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 9 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 10 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 11

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EP4CE22E22I8L Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® IV E
Anzahl der LABs / CLBs1395
Anzahl der Logikelemente / Zellen22320
Gesamtzahl der RAM-Bits608256
Anzahl der E / A.79
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.97V ~ 1.03V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall144-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket144-EQFP (20x20)

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Hersteller

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Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

427200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1150000

Gesamtzahl der RAM-Bits

68857856

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

AX1000-FGG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

18144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

165888

Anzahl der E / A.

317

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

LCMXO2-4000ZE-1FG484I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

278

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

2560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2560

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

148

Anzahl der Tore

162000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

18868

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2862080

Anzahl der E / A.

224

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

Kürzlich verkauft

ALS70A243DF063

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74279226101

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