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10AX115U4F45I3SG

10AX115U4F45I3SG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX115U4F45I3SG
PNEDA Teilenummer 10AX115U4F45I3SG
Beschreibung IC FPGA 480 I/O 1932FCBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.646
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10AX115U4F45I3SG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX115U4F45I3SG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX115U4F45I3SG, 10AX115U4F45I3SG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX115U4F45I3SG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs427200
Anzahl der Logikelemente / Zellen1150000
Gesamtzahl der RAM-Bits68857856
Anzahl der E / A.480
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1932-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1932-FBGA, FC (45x45)

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Anzahl der LABs / CLBs

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

5540850

Gesamtzahl der RAM-Bits

90726400

Anzahl der E / A.

1456

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

2892-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2892-FCBGA (55x55)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

620

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1232

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

172-CQFP with Tie Bar

Lieferantengerätepaket

172-CQFP (63.37x63.37)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II GX

Anzahl der LABs / CLBs

4548

Anzahl der Logikelemente / Zellen

90960

Gesamtzahl der RAM-Bits

4520448

Anzahl der E / A.

650

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1508-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1508-FBGA (30x30)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

5760

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2211840

Anzahl der E / A.

912

Anzahl der Tore

4000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

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