EP4CE22E22C7
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| Teilenummer | EP4CE22E22C7 |
| PNEDA Teilenummer | EP4CE22E22C7 |
| Beschreibung | IC FPGA 79 I/O 144EQFP |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.280 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 26 - Mai 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP4CE22E22C7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4CE22E22C7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP4CE22E22C7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® IV E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1395 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 22320 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 608256 |
| Anzahl der E / A. | 79 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 144-LQFP Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 144-EQFP (20x20) |
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Hersteller Intel Serie Arria II GZ Anzahl der LABs / CLBs 11920 Anzahl der Logikelemente / Zellen 298000 Gesamtzahl der RAM-Bits 18854912 Anzahl der E / A. 554 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 5079 Anzahl der Logikelemente / Zellen 81264 Gesamtzahl der RAM-Bits 2810880 Anzahl der E / A. 429 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 576 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1368 Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 192 Anzahl der Tore 13000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 240-BFQFP Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
