EP2AGZ300FF35C3N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP2AGZ300FF35C3N |
| PNEDA Teilenummer | EP2AGZ300FF35C3N |
| Beschreibung | IC FPGA 554 I/O 1152FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.078 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 9 - Feb 14 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
EP2AGZ300FF35C3N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | EP2AGZ300FF35C3N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP2AGZ300FF35C3N, EP2AGZ300FF35C3N Datenblatt
(Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- EP2AGZ300FF35C3N Datasheet
- where to find EP2AGZ300FF35C3N
- Intel
- Intel EP2AGZ300FF35C3N
- EP2AGZ300FF35C3N PDF Datasheet
- EP2AGZ300FF35C3N Stock
- EP2AGZ300FF35C3N Pinout
- Datasheet EP2AGZ300FF35C3N
- EP2AGZ300FF35C3N Supplier
- Intel Distributor
- EP2AGZ300FF35C3N Price
- EP2AGZ300FF35C3N Distributor
EP2AGZ300FF35C3N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria II GZ |
| Anzahl der LABs / CLBs | 11920 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 298000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 18854912 |
| Anzahl der E / A. | 554 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 25391 Anzahl der Logikelemente / Zellen 444343 Gesamtzahl der RAM-Bits 19456000 Anzahl der E / A. 312 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie Stratix® III L Anzahl der LABs / CLBs 8000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 200000 Gesamtzahl der RAM-Bits 10901504 Anzahl der E / A. 744 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.86V ~ 1.15V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-6 LX Anzahl der LABs / CLBs 3411 Anzahl der Logikelemente / Zellen 43661 Gesamtzahl der RAM-Bits 2138112 Anzahl der E / A. 358 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-5 LXT Anzahl der LABs / CLBs 6480 Anzahl der Logikelemente / Zellen 82944 Gesamtzahl der RAM-Bits 3981312 Anzahl der E / A. 480 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1136-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1136-FCBGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie PolarFire™ Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 300000 Gesamtzahl der RAM-Bits 21094400 Anzahl der E / A. 300 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.08V Montagetyp - Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 536-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 536-CSPBGA (16x16) |
